聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU Chiplet的汽車SoC

2023-05-29 16:57:00

　　5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

來(lái)源：財(cái)聯(lián)社

編輯：溫曉霞

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